星思半导体：开启智能互联新篇章，邀您共赴2024北京通信展！

在这个金秋送爽、创新涌动的季节里，一场汇聚全球通信行业精英的盛宴——PT展即将在首都北京盛大开幕！在这场科技与未来交织的舞台上，星思（展位号：4059）将携其最新科技成果与前沿解决方案，惊艳亮相，与您共赴一场智能互联的奇妙之旅！

引领未来，星思“芯”动力

星思的芯片产品和解决方案覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL、车载通信和智能座舱、5G家庭宽带接入、应急通信、集群通信、工业物联等场景，已与行业内众多客户达成合作。

此次参展，我们精心准备了一系列创新力作，涵盖了5G通信、卫星通信、物联网、车路协同、低空经济等多个热门领域，旨在通过我们的“芯”动力，加速推动各行业的数字化转型与智能化升级。

亮点抢先看

· 5G通信芯片：5G通信芯片，以其卓越的信号处理能力和超低延迟特性，为未来的智慧城市、无线宽带接入、智能网联汽车、工业物联等领域提供坚实的技术支撑。

· 卫星通信芯片：针对手机直连卫星、旅游探险、航空航海、能源勘探和开采等场景的通信需求，星思半导体推出了低轨+高轨、宽带+窄带的多模卫星通信芯片及平台，助力实现空天地一体化通信的6G发展愿景，满足广域智慧连接和全球泛在无缝接入需求。

· 产品发布：展会期间将发布新的5G芯片，敬请关注。

携手共创，共赢未来

我们深知，科技创新的道路上离不开合作伙伴的并肩前行，因此北京通信展期间，星思不仅将展示我们的最新成果，更期待与国内外同行、上下游企业以及广大客户进行深入交流，共谋发展，携手推动通信行业的持续繁荣与进步。

不容错过，我们在这里等您！

无论您是行业专家、技术爱好者，还是寻求合作的商业伙伴，星思都诚挚邀请您莅临我们的展位，亲身体验科技带来的无限可能。让我们在PT展上，共同见证并参与这场科技盛宴，开启智联未来的新篇章！

关键词 : 通信展半导体芯片通信北京市 新浪科技公众号

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