融资丨「铠铂科技」完成近亿元A轮融资，海通开元领投

铠铂科技具有十余年大中型企业客户的信息化实施经验，拥有40+项自主知识产权及专利技术。

创业邦获悉，5月5日，泛半导体行业CIM系统整体解决方案提供商上海铠铂云信息科技有限公司（简称“铠铂科技”，前身杰达科技）宣布，公司完成由海通开元管理的国家中小企业基金（合肥）基金领投，毅岭资本、唯快资本跟投的近亿元A轮融资。

本轮融资资金将主要用于加大产品研发投入及产品行销渠道建设，公司正计划启动产品及技术生态建设，通过培养第三方软件代理商模式，加强公司产品行业覆盖面，提升产品通用性。

铠铂科技成立于2021年10月，前身是杰达科技。铠铂科技具有十余年大中型企业客户的信息化实施经验，拥有40+项自主知识产权及专利技术，是SAP、西门子、Infor 等国际大型管理软件公司金牌合作伙伴，服务过包括全球第一的PCB企业鹏鼎控股，以及广合PCB，方正PCB，晶科太阳能、日月光、英飞凌、京东方、富士康、华润微电子、中芯绍兴、天域半导体等众多头部客户。

目前铠铂科技的端到端CIM解决方案，不仅打通了底层产线设备连接的物理链路，同时还实现了从设备数据收集整理到数据转换，以及生产管理执行、ERP管理、数据分析等。而且各个模块之间都做了非常良好的软件解耦，产品交付速度快，可扩展性强，能够基于不同行业客户的不同需求，以模块化“搭积木”的形式进行快速迁移开发。

海通开元董事长张向阳表示，“海通在芯片、电子行业有很多优秀的投资案例，这次将针对泛半导体行业的投资衍生到软件领域，也是关注到针对泛半导体行业的工业软件一直被国外品牌垄断。而这个细分行业的MES系统，不只是机台数据的反馈交互，还需要研发实施团队对半导体、PCB等制程工艺有相当了解，将工艺特点转化为数字代码协同起来，铠铂科技就是这样一支难得的团队，他们长期深耕半导体领域的软硬件相关领域，有着充分的行业认知和技术储备，我们非常看好这支团队。”

关键词 : 半导体行业PCB融资海通开元